根据TrendForce最新AI server产业研究，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA的出货主力，其需求预计将延续至2027上半年。随后，新一代VR200机柜将接棒放量，成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台(VR300)，因HBM与server架构设计细节未定，出货占比仍较低。

TrendForce估计，2027年GB、VR等NVL72机柜出货量将年增50%以上，考量Vera Rubin系统的平均销售单价（ASP）较GB300翻倍成长，以及上游晶圆与HBM等关键零组件酝酿涨价，预估2027年包含GB300、VR200及VR300的NVL72机柜系统合计总产值贡献将突破7,100亿美元，年增率高达214%，将挹注ODM系统厂、供电及散热等AI资料中心供应链的成长动能。

此外，整柜式方案的客群结构正出现转变。尽管北美五大CSP仍是主要买家，但预计其采购比重将从2025年约70%下降至2026年的60%，主因是Tesla（含xAI与SpaceX）及Coreweave等业者的需求持续上扬。NVIDIA最新财报也显示，其资料中心业务占总营收已向93%迈进，Neocloud、主权云亦成为成长来源。  

晶片商竞争层面扩大至资料中心基础设施

NVIDIA于近期法说会揭露对AI基础设施布局，以美国俄亥俄州的PORTS-Pike园区为最具代表性案例。该园区将由SB Energy兴建、持有并营运，OpenAI承租8 IT-GW。NVIDIA取得全站独家算力供应地位，并对初始4.25 IT-GW提供残值担保(residual value guarantee)，累计付款义务上限为1,050亿美元，覆盖除晶片外的土地、电力、厂房层面，宣告该公司将竞争格局从xPU晶片层面，扩大至资料中心基础设施。

TrendForce指出，ASIC阵营龙头Google也采取类似策略，为Anthropic担保资料中心租金，相关总额已达440亿美元。此举可为Google带来资料中心机房、电厂专案约20%的股权，同时为其TPU绑定最大旗舰客户。共同设计TPU的Broadcom也承诺，若晶片滞销将回购补差价。整体而言，Google、NVIDIA的布局皆已从晶片、系统供应端，延伸至资料中心基础建设层级，透过将自家晶片纳入融资条款，为后续需求取得保障。